台积电发力 2nm，将于2神仙道25 启动量产，竞争对

依据新闻，台积电将在往年 4 月试产 2 纳米芯片，估计于 2025 年下半年正式进入批量出产阶段，到 2026 年，台积电的 2 纳米产能将从试产时期的每月 1 万片晶圆增添到 8 万片晶圆。 苹果原打算在往年上市的 iPhone 17 系列中利用台积电的 2 纳米芯片，但因为该工艺本钱昂扬，每片硅晶圆报价高达 3 万美元，且良率仅 60%，迫使苹果推迟了这一打算，可能将 2 纳米芯片的批量上机打算推迟至 2026 年，即在 iPhone 18 系列长进行利用。 而市场竞争方面，三星电子也估计将在往年第 一季度开端试产 2 纳米芯片，此前曾经从台积电手中抢走了日本 AI 始创公司 Preferred Networks 的订单，并正在与英伟达跟高通等年夜型硅谷科技公司配合测试 2 纳米工艺。但现在三星的 2 纳米芯片良率不迭台积电，且三星从前在高端制程上的平平表示也形成了良多公司的担心。 别的，日本芯片制作商 Rapidus 也盘算参加赛道，打算在 2025 年前制作出 2 纳米芯片，并于 2027 年实现 2 纳米芯片的范围量产。 据公然材料表现，Rapidus 旨在重振日本的芯片工业，目的是生长为相似于台积电的半导体代工年夜厂。其由丰田汽车、索尼、日本电信德律风、日本电气、日本电装、软银、铠侠跟三菱日联银行 8 家日企合伙建立，同时日本当局也赐与了鼎力支撑。除日本当局供给的 700 亿日元初始声援外，该公司还取得丰田、索尼等日本海内 8 家企业的总计 73 亿日元投资。2023 年 4 月 24 日新闻，日本经产省决议将向 Rapidus 额定供给 2600 亿日元补助，用于在北海道兴修半导体工场，但要实现 2027 年量产的目的，据悉还须要高达 4 万亿日元的资金支撑。