Counterpoint：预计 2025 年晶圆代工行业整体收入增

IT之家 2 月 7 日新闻，市场剖析企业 Counterpoint 在外地时光本月 3 日刊发的文章中估计，往年晶圆代工行业团体收入将实现 20% 的增加，这一趋向重要遭到进步制程需要激增、AI 在数据核心与边沿的疾速导入两方面影响。别的，Counterpoint 表现该行业在 2024 年录得 22% 同比增加，2026~2028 年的年化增加率也将在进步制程与封装的减速利用下保持在 13%~18% 区间。机构估计，在英伟达 AI 芯片微弱需要跟苹果、高通、联发科三家旗舰智妙手机芯片稳固需要两方面推进下，3nm 跟 5/4nm 前沿节点产能应用率将在往年保持高位。而 28/22nm 及以上成熟制程的应用率规复则遭到花费电子、收集、汽车跟产业终端市场需要疲软的连累；对 8 英寸晶圆代工，因为其重要订单起源汽车跟产业半导体市场仍面对诸多危险，其产能应用率的上升将进一步慢于 12 英寸晶圆成熟制程；同时英飞凌、恩智浦等 IDM 企业的高库存程度也可能会挤压向外派发的成熟制程代工订单。