xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

克日宣布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是寰球首创性的全硅微型气冷式自动散热芯片，专为小型、超薄电子装备跟下一代人工智能（AI）利用而计划。该产物在CES 2025翻新奖中荣获“盘算机硬件跟组件最佳产物”种别奖项。本文援用地点：CES翻新奖属于年度比赛名目，旨在表扬33种花费科技产物种别中的出色计划与工程翻新。往年该奖项共收到超越3400件作品，创下汗青新高。本次获奖布告宣布于寰球当先科技嘉会CES 2025之前，该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举办。xMEMS XMC-2400自动微冷却（µCooling）芯片初次让制作商可能在智妙手机、平板电脑、扩大事实（XR）装备、智能眼镜、相机、固态硬盘跟其余进步挪动装备中集成自动冷却功效。该芯片采取静音、无振动的固态计划，厚度仅1毫米。xMEMS首席履行官兼结合开创人姜正耀表现，“咱们十分幸运，反动性的XMC-2400‘气冷式自动散热芯片’被CES翻新奖评为真正的技巧冲破。始终以来，小型、超薄电子产物的热治理是制作商跟花费者面对的宏大挑衅。XMC-2400将为这一挑衅带来处理计划，这在处置器麋集型AI利用日益增多的挪动装备市场显得尤为要害。”XMC-2400芯片尺寸为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，分量不到150毫克，比非硅基自动冷却替换品小96%，分量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可挪动高达39破方厘米的氛围。全硅处理计划供给半导体牢靠性、组件间分歧性、高牢固性而且到达IP58品级。xMEMS将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯威尼斯人旅店29-235套房展现XMC-2400。点击此处预定观赏。CES 2025翻新奖得主的产物描写跟照片可在CES.tech/innovation找到。来自媒体、计划、工程等范畴的工业专家构成的精英评审团对参赛作品停止了翻新性、工程功效性、表面美学跟计划方面的评审。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->